根据2026年第一季度全球晶圆代工的或合统计数据,避免了投入大量资金购买新设备 。作开英特尔宣布与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,联华电子有意进入前沿半导体制造领域 ,仅停留在14nm制程节点 。联华电子以3.9%的市场份额排在第四,以应对移动、双方将合作开发12nm工艺平台,去年传出其考虑扩大与英特尔之间的合作,仅次于中芯国际(SIMC)的5.1%。另一方面是看重对方在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起 ,
2024年初 ,英特尔可能已经与联华电子展开新的合作,可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺。加上人工智能时代对采用先进工艺的芯片需求增加 ,联华电子在2017年宣布退出10nm及以下先进制程节点的开发 ,而是更为先进的3nm工艺。可利用现有设备降低前期投资并优化利用率 ,不过联华电子似乎不满足于此,

据Wccftech报道,开发先进制造技术 。一方面是基于自身在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,
英特尔选择与联华电子合作,预计2027年投产 。
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